Bleifreies Löten

Das Löten mit bleihaltigen Lotlegierungen war bis Mitte 2006  die grundlegende Verbindungstechnologie in der Elektrotechnik und Elektronikfertigung.
Seit dem 01.07.2006 sind für weite Teile dieser Industriebereiche bleifreie Lote vorgeschrieben. Neben der vergleichbaren Zuverlässigkeit soll die Verarbeitbarkeit dieser neuen Legierungen möglichst mit vorhandenen Fertigungseinrichtungen möglich sein.

Weltweite Forschungsaktivitäten zu bleifreien Loten haben gezeigt, dass es bis heute keine Universal-Lösung für bleifreie Weichlote gibt, und n och viele Fragen offen sind. Zu den Wechselwirkungen zwischen den derzeit verwendeten Anschlussmetallisierungen und neuen Lotwerkstoffen und den damit verbundenen temperaturabhängigen Gefügeveränderungen innerhalb der Lötstellen, die eine erhebliche Auswirkung auf die Zuverlässigkeit erwarten lassen, sind nur unzureichende Aussagen vorhanden. Über die Auswirkungen auf die Zuverlässigkeit bei der Kombination verschiedener Lotwerkstoffe bestehen keine Erkenntnisse.

Das kann vor allem bei einer Reparatur oder Nacharbeit zu Problemen führen, wenn eine unzureichende Produktkennzeichnung vorliegt. Deshalb arbeitet die ZEVAC AG als Mitglied im DVS / FA7 und im ZVEI als projektbegleitendes Mitglied zu diesem Themenbereich mit verschiedenen Forschungsstellen zusammen.

Zukunftstrends beim Selektiv-Löten

In der Technik und Herstellung von Elektrobaugruppen hat sich in den letzten Jahren vieles verändert. Die Baugruppen wurden und werden aufgrund der Miniaturisierung und Funktionserweiterung immer komplexer. Die Anzahl der montierten Bauteile wächst. Gleichzeitig werden die Strukturen auf den Leiterplatten kleiner. Neue Bauelemente (Bauformen), wie z.B. FPD, BGA und CSP kommen zunehmend zum Einsatz. Der Gehäusetrend weist in Richtung höherer Anschlusszahlen, feinerer Lead-Pitch-Abstände und geringerer Bauteilhöhen.

Null Fehler und geringe Kosten, abgesichert durch normkonforme Qualitätsmanagementsysteme, werden von den Kunden gefordert. Dazu kommen organisatorische Veränderungen wie die Vergabe der Produktion an spezialisierte Dienstleistungsunternehmen oder die Integration von Fertigungsplanung und Qualitätssicherung in die Produktionsstellen.

Neue bzw. geänderte Anforderungen ergeben sich dementsprechend auch im Bereich Reparatur und Nachbearbeitung von Elektronikbaugruppen. Geeignete, zukunftssichere Reparatur-/Nacharbeitungseinrichtungen, effiziente Verfahren, gut ausgebildetes Personal und die Integration des Reparatur- und Nacharbeitprozesses in das Qualitätsmanagementsystem sind deshalb ein Muß für jedes Unternehmen, das Elektronikbaugruppen herstellt. Entsprechendes gilt auch für Durchstecktechnik.