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ZEVAC AG Deutschland
Automaten für SMD und
Durchstecktechnik

 

ONYX 24 Halbautomatisches Selektivlötgerät

 

Mit der Einführung des Selektivlötgerätes ONYX 24, wurde die ONYX-Linie um ein Gerät für kleinere Leiterplatten ergänzt, welches aber von vielen Leistungsmerkmalen der anderen ONYX-Geräte profitiert.

 

ONYX 24 führt die erfolgreiche ONYX-Serie weiter und bietet hohe Qualität, eine stabile und offene Konstruktion in einem kompakten Design. Ausgezeichnet mit dem design award 2007 vom bekannten Institut "The Chicago Athenaeum".

Der Vorwärmer 300 x 300 mm bietet 3500 W für die Unterheizung, die Oberheizung ist ebenfalls leistungsstark ausgelegt mit 2000 W. Dies ist vor allem wichtig bei den höheren Temperaturen für die neuen Lote und für die engen Temperaturfenster bei Bleifreianwendungen.


4 motorisierte Achsen, in geschlossenem Regelkreis

Leiterplatten bis zu einer Grösse von 300x400mm werden aufgenommen

2000 W Oberheizung; 3500 W 300x300mm Vorwärmer

optionale Leiterplattenkühlung

Option zum automatischen und berührungslosen Entfernen von Restlot

Standard ZEVAC Gasdüsen

4 Thermoelementeingänge
zur Kontrolle der Prozesstemperatur

MFOV VISION-System erlaubt die komplette Sicht auf Bauelemente von einer Grösse bis zu 75x75mm mit regelbarer LED Ausleuchtung.  

3-t1-3
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RestlotentfernungRestlotentfernung

Berührungslos und mit Kraftmessung entfernt das optional erhältliche System das Restlot nach dem Auslöten eines Bauelementes. Dabei wird die Oberfläche nicht berührt. Somit kann auch die Landefläche nicht beschädigt werden. Nachdem Flussmittel und Lotpaste aufgetragen wurde ist die Platine bereit, dass ein neues Bauelement eingelötet werden kann.


Kraftmessung

Die Z-Achse ist motorisiert und platziert das Bauelement automatisch auf die Leiterplatte. Kraftmessung im Grammbereich schützt empfindliche Bauelemente.


IR-Vorwärmer

Für kontrollierte und leistungsstarke Vorwärmung und zum Vermeiden des Verbiegens der Leiterplatte. Durch die Vorwärmung in Kombination mit der optionalen Leiterplattenkühlung kann die Prozesszeit auf ein Minimum reduziert werden um das Lötprofil auch auf die anspruchvollsten Anwendungen abzustimmen.

 

 
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