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ZEVAC AG Deutschland
Automaten für SMD und
Durchstecktechnik

 

Gasdüsen für BGA/CSP-Bauelemente

 

Der Einsatzbereich ist selektives Ein- und Auslöten aller marktüblichen elektronischer Bauelemente: vom einfachen Chip - Kondensator über SO-ICs, Flat Packs und PLCCs.

Konzipiert und konstruiert zum sicheren Einsatz in den ZEVAC Geräten der DRS - Baureihe. (Ausgenommen DRS 20)

 

Die Anforderungskriterien an hochwertige Gasdüsen ist die Sicherheit für die Bauelemente. Das zu bearbeitende Bauelement sowie benachbarte Bauelemente dürfen durch das heiße Gas und die erwärmte Düse nicht gefährdet werden. Auch dann nicht, wenn Leiterplatten immer dichter bestückt werden.


Für alle SMD-Bauelemente wie:

PBGA
TBGA
CBGA
CCGA
SBGA
µBGA
BGA-Sockel
Flip Chip
CSP

ZEVAC Gasdüsen der modernsten Generation sind auch kompatibel mit älteren ZEVAC Geräten.  

3-t1-3
3-t1-3
 
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Gewährleistung höchster Präzision

Moderne Lötgeräte ermöglichen eine Positioniergenauigkeit von ± 0,02 mm. Design, Konstruktion und Finish der Düsen sollen diesem Qualitätsniveau entsprechen und sicherstellen, dass auch "Fine Pitch" Bauelemente ohne Risiko ein- und ausgelötet werden können.


Standard-Düsen und Sonderdüsen

Für Standard-Bauelemente in marktkonformen Grössen stehen Standard-Düsen zur Verfügung, für nichtstandartisierte Bauelemente sind entsprechende Spezialdüsen kurzfristig lieferbar.

 
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